12月8日据台媒报导称之为，台积电月证实将在南京成立12寸硅晶圆工厂，芯片厂的整体投资大约为30亿美元，其中包括台积电现有设备以及当地政府在集成电路产业上的政策优惠。据理解，按计划新厂月生产能力为2万片12寸芯片，预计于2018年下半年开始利用16纳米生产工艺展开量产。

同时，台积电还将在当地成立一个设计服务中心，以增强在内地的设计生态系统。回应，台积电董事长张忠谋回应：鉴于内地半导体市场的高速发展，我们要求在南京创建一座12英寸硅晶圆工厂和一个设计服务中心，为我们的客户获取更加便利的反对，更进一步扩展我们的商机。据报，南京的地理交通优势及其更为完备的半导体供应链和人才，沦为此次更有台积电的最重要原因。

另外，南京市政府也为台积电获取了一些优惠条件。报导称之为，台积电今日已向台湾地区经济部辖下的投资委员会递交了建厂申请人，后者回应，待文件补足后就不会在两个月内尽快批准后台积电建厂计划。同时，台积电方面也回应，一旦被批准后将立刻进行投资。

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