美国行动通讯晶片大厂高通（Qualcomm）在10月底宣告以470亿美元并购荷兰晶片大厂恩智浦半导体（NXP），预计交易案在明年底前可以已完成。此交易案也超越2015年Avago与Broadcom整并的370亿美元纪录，再度创下了全球半导体产业的收购新猷。　　探究高通所以要求花费巨资卖给恩智浦，主要有几个原因：一、在于其所主要经营的智慧型手机市场走缓，再加竞争对手瓜分市场，必需寻找新的茁壮动能；二、半导体产业越来越低的研发成本和生产成本，以及越来越较慢的利润报酬，让内部自行从头开始研发的策略变得缓不济急。

因此利用收购尝试了解高成长性的物联网领域，期望两强统合后充分发挥仅次于的战力，迎接向物联网时代。　　对高通而言，此番大胆的赌局有其策略布局的思维，虽也面对两家企业文化与经营型态有所不同如何统合的挑战，和部分产品线重合的问题，但从因应产业结构的变局来说，的确是踏出了最重要一步。

高通晶片主要应用于手机与其他通讯产品，恩智浦在车用半导体及安控等横向领域为领导业者。特别是在原于车用IC领域名列第五的恩智浦于2015年并购Freescale后跃居为车用电子IC第一大厂，不仅将主要客户群由欧系车厂扩展至美系车厂，收购后规模更加遥遥领先名列第二的Infineon及名列第三的Renesas。　　因此高通并购恩智浦后将获得过去无法看清的车用电子领域涉及产品、供应链及客户群，对于高通布局浅不具未来潜力的车联网市场及车用电子领域将有相当大的助益。同时在物联网方面的产品布局也将更加原始，未来将可获取范围更加甚广的整合型晶片，以应付应用于多样化的物联网终端产品。

　　事实上，近几年半导体产业收购事件大大，且金额屡屡创意低，原因就在于厂商希望能较慢应付市场结构的旋转，进而掌控有可能的商机。从Intel以170亿美元卖给Altera，软体银行花费320亿美元并购IC设计大厂ARM构成控股公司，Avago以370亿美元划归Broadcomm，到高通以470亿美元收购恩智浦。这类以致于千亿，甚至新台币兆元以上的收购，对于并无实力雄厚财务基础做到较慢转往的台湾半导体产业来说，到底应当如何面临，考验着企业领导者与产业主管单位的智慧。

以下获取几点建议：　　首先，不应理解半导体产业在这一波全球领导业者的合纵连横后，竞争情势对台湾IC设计产业更加不利，如何尽快牵头产政联手思维突围之道，不仅攸关半导体设计产业本身的荣枯，更加影响着五大创意产业否需要顺利开展，特别是在是亚洲．矽谷及智慧机械产业发展计画。　　其次，由于IC设计产业门槛变高，研发成本与报酬重复使用可玩性减少，这也是为何国际大厂希望利用收购以较慢获得新技术与新的客户的原因。

对于台湾产业而言，过去几位工程师，有个好的创新，利用日以继夜的希望，就能在某个利基站稳脚步。但现在障碍逆大，成本提高，如何帮助众多中小IC设计企业穿过门槛，或者利用法规制度的放开及设计，提升拆分的诱因及减少退场的障碍，以加快产业力量的集中于充分发挥综效，也是必须尽快解决问题的环节。　　再者，行动通讯市场已是红海，各方大力向物联网迈向，但因物联网横向市场的特性，解决方案多元，非单一企业所能独自一人已完成，因而也获取台湾厂商机会。

过去台湾芯片业者客户多集中于传统3C领域，然随着市场渐趋饱和状态，如何帮助厂商自由选择及转往利基应用于市场，发展低可选价值产品，必须各方的协力。　　最后，鉴于亚洲市场的茁壮与大陆半导体业及市场的兴起，与大陆的竞合等新形式，越来越无法忽略。如何跑出绿政治化的陷阱，理性的分析与大陆产业的竞合情境，牵动着台湾经济及产业的将来发展，应速诛对策。

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